佰维高可靠性BGA SSD 深挖小型化存储应用潜力

2019-08-23 18:57:36 IT中国 ITCN 分享

抓图网 www.jsntrg.cn 为了在有限的空间实现更多的功能,存储器也朝着小型化方向演进。一方面,存储晶圆本身制程工艺和3D NAND技术不断进步,极大地提升了晶圆单位体积内的数据容量;另一方面,在应用领域,随着芯片集成度要求的提高,封装技术的迭代最终促成SSD的尺寸变小。比如通过采用芯片级封装工艺的佰维BGA SSD,尺寸可以做到传统2.5寸SSD的近1/50,极大的拓展了存储应用市场的边界。

佰维依托自主的软硬件、固件开发、存储算法、工艺开发与IC封测能力,快速开发出BGA SSD系列产品。目前主推的BGA SSD产品尺寸16mmx20mmx1.2mm,容量规格32GB~256GB,在满足客户小型化存储应用需求的同时,兼具低功耗、低成本、高可靠性等优势。

BGA SSD方案的优势

1、无中间连接件,电路性能更强,功耗更低

以上产品方案均为:2258XT_B17A 256GB,在同一平台与软件环境中测得

佰维BGA SSD由于阵列焊球的引脚很短,没有中间连接件,缩短了信号传输路径,在改善电路性能的同时,也减少了连接部分的电量损耗。经检测证实,在相同的主控、颗粒、容量规格下,佰维BGA SSD在数据读取、写入、闲置时的功耗分别为1.34W、1.44W、0.32W,明显低于其他形式的SSD产品。功耗的降低则意味着计算设备可以在同等条件下获得更长的续航。

2、风险点减少,提升客户产品良率

BGA封装形式的I/O引脚数量增多,但同时引脚之间的距离远大于QFP封装方式,更好地避免相互之间的干扰,提高了成品率。此外,BGA SSD无外围电子料,那么因外围电子料导致的产品不良问题便不复存在。佰维BGA SSD良率99.7%以上,为客户产品品质提供有力支撑。

3、信号传导距离短,防护性强

采用BGA的封装形式,通体被环氧树脂包覆,无中间连接件,缩短了信号传导距离的同时,且防水、防尘、防电磁辐射干扰。

4、产品一致性高,降低总体拥有成本(TCO)

佰维BGA SSD可直接焊接在PCB的相应位置,既便于生产,也便于对BGA SSD的可靠性进行验证,直接降低了客户产品的组装、生产成本。

5、支持-40~85℃宽温工作

佰维BGA SSD系列产品通过不同的主控与闪存搭配方案设计,以及闪存颗??砦虏馐陨秆?,提供常温0~70℃、宽温-20~85℃与工规-40~85℃三种工作温度规格产品供客户选择,满足不同应用环境的小型化存储需求。


佰维BGA SSD广泛适用于各种小型化智能移动设备,以及随着5G、AIoT技术发展而催生的各种边缘计算领域。佰维将一如既往,充分运用自身累计的存储技术与自主IC封测能力,助力存储产品小型化与高性能的平衡,不断拓宽国产存储的创芯之路。

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编辑:星天